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我們之前有分享標準化全自動硅膠點膠機都有什么配件,我們應該怎么正確選擇每個配件。相信我們在生產各種產品的時候,肯定也會用到硅膠,那么硅膠應該怎么實現自動硅膠點膠機呢。標準化的硅膠點膠機最常見的方法是:如果包裝是2600毫升的膠筒,那么就需要配一個2600毫升硅膠壓力筒,壓力桶主要由點膠閥、壓力桶和控制器組成。再把點膠閥安裝到裸機的Z軸,控制器只要有控制出膠量就可以了,在配合裸機行程定位,就可以實現...
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半導體芯片點膠封裝工藝介紹 在信息化年代,半導體芯片行業是現在商場一塊最大的蛋糕,而芯片封裝一直是職業里的一大難題。近幾年點膠機技能飛速發展,在精度方面有所突破。那么自動點膠機是怎么給芯片封裝的?接下來將會給你帶來最具體的剖析。首要咱們從最外層的封裝開端吧,也就是所謂的外表涂層。當芯片焊接好之后,咱們能夠經過自動點膠機給芯片和焊點之間涂覆一層粘度低、流動性強的膠水而且固化,...
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點膠機是用來做什么的? 點膠機是一種實現機械化生產的高端設備,也會把它叫做稱施膠、涂膠、灌膠、滴膠、噴射等,它是將電子膠水涂抹、灌封、點滴到產品上,讓產品起到粘合、絕緣、固定、表面光滑等一些作用,運動軌跡還可根據生產需求自主編程,能在任何非平面進行點膠工作,它不僅可以提高點膠一致性,減少材料浪費還能提升工作效率和質量,實現機械化生產的高端設備。可以廣泛適用在各種需求的點膠產...
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點膠機設備功能與應用 點膠機設備是專門對流體進行控制,并將流體點滴、涂覆于產品表面或產品內部的自動化設備。中文手持式液晶屏操作,編程方便,易學易懂;具有畫點,線,面,弧,圓.不規則曲線連續補間等功能,實現任何3D非平面軌跡路徑卓越的示教功能。支持陣列、圖形化瀏覽、三維橢圓、常用圖形庫插入、群組編輯等高級功能. 點膠機設備主要用于產品工藝中...
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BGA/CSP芯片點膠工藝分享 近年來SMT BGA/CSP芯片出現很多虛焊、空洞工藝,很多手機板、DV板、手提電腦板的芯片都用BGA底部填充膠工藝,不知你們的制造工藝是怎么樣的?下面博海智能點膠機工程師為你分享一下。UV膠點膠機 Underfill BGA底部填充膠工藝很麻煩,其實用UV膠綁定BGA也可以達到同樣的目的。Underfill有很多種,...
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自動點膠機出膠量大小怎么調整?氣泡問題怎么解決? 點膠機、灌膠機的調試前期準備工作的首要流程是:將膠水灌入膠筒之后,必須要對灌入膠水量的多少以及粘稠度的大小對預先設定的量進行對比,在確保無誤之后才能進行之后的點膠閥測試工作。點膠閥的測試主要就是指點膠閥的完好程度的點膠機測試。點膠閥是對流體大小等一系列變量進行控制的元件,點膠閥的好壞優劣對點膠質量的影響尤為重大。 ...